Неоплаченная стеклянная подложка

Диапазон шероховатости устанавливается между ra 0. 5-1. 5 мкм, что способствует адгезии и равномерному распределению абразив до поверхности обработанного материала из -за чрезмерной шероховатости. Благодаря непрерывному развитию технологии обработки, шероховатость поверхности может быть дополнительно настроена в соответствии с фактическими потребностями для достижения оптимальной адаптации к различным этапам обработки.

Высокая плоскостность и плоскостность:Благодаря чрезвычайно высокой плоскостности и плоскостности ошибка плоскостности контролируется в очень маленьком диапазоне, обычно с плоским отклонением не более ± 0. 05 мм на 100 мм x 100 мм. Эта функция гарантирует, что стабильная и равномерная поддержка может быть предоставлена ​​для обработанной заготовки во время процесса шлифования и полировки, избегая неравномерной обработки поверхности заготовки из-за неравномерности самого субстрата, тем самым обеспечивая высокоопределение планарного качества конечного продукта.

Отличная твердость и стойкость к износу:По сравнению с обычными замороженными стеклянными подложками, подложки из матового стекла, используемые для измельчения и полировки, значительно улучшили твердость. Его твердость MOHS может достигать уровня 6-7, что делает его менее склонным к износу или деформации при подверженности механическому давлению и трениям, генерируемым во время шлифования и полировки. Даже после длительных и высокоинтенсивных операций шлифований он все еще может поддерживать хорошую физическую форму, обеспечивая непрерывность и стабильность обработки.

Отличная химическая стабильность:Во время процесса шлифования и полировки часто необходимо вступать в контакт с различными химическими реагентами, такими как добавки и чистящие средства в растворе шлифования. Этот замороженный стеклянный субстрат обладает превосходной устойчивостью к этим распространенным химическим веществам и не будет подвергаться химическим реакциям, которые могут вызвать поверхностную коррозию, растворение или деградацию производительности. Как кислые, так и щелочные химические среды могут поддерживать стабильность, обеспечивая надежные гарантии для плавного прогресса в процессах измельчения и полировки.

Силиконовая пластина прореживание:широко используется в процессе прореживания кремниевых пластин. В процессе уменьшения толщины кремниевых пластин до необходимых спецификаций жидкий воск может эффективно защищать конструкции цепи и устройства на поверхности пластины, предотвращая повреждение во время шлифования и полировки.

Прореживание составных полупроводниковых пластин:Для составных полупроводниковых пластин, таких как карбид кремниевого карбида (sic) и нитрид галлия (GAN), из-за их свойств материала и трудностей обработки особые свойства жидкого воска могут лучше удовлетворить их потребности в поддержке и защите во время процесса истончения, обеспечивая высокое качество результаты обработки.

Расширение пластины в расширенной упаковке:В таких расширенных технологиях упаковки, как упаковка Flip Chip и упаковка вентиляции, требования точности и качества для прореживания пластин чрезвычайно высоки. Жидкий воск может обеспечить надежную фиксацию и защиту для пластин в этих сложных процессах упаковки, помогая добиться более тонкого производства и упаковки чипов.

В производстве полупроводников подложки из матового стекла обеспечивают идеальную рабочую платформу для полировки полупроводниковых материалов из -за их превосходной твердости, износостойкости и химической стабильности. Во время процесса полировки субстрат может эффективно противостоять химической эрозии полировального раствора и механического трения полировочной площадки, гарантируя, что поверхность материала является равномерно и мелко полированной, достигая сверхвысокой плоскостности и низкой шероховатости, необходимых для чипа Производство.

Hemei Semiconductor (Пекин) Technology Co., Ltd.

В ослепительном звездном небе полупроводниковой индустрии Hemei Semiconductor (Пекин) Technology Co., Ltd. похожа на восходящую звезду. Благодаря своим уникальным технологическим преимуществам, инновационным идеям и выдающейся командой, он оставил сильную оценку в области измельчения полупроводниковых материалов и производства оборудования для полировки.

Технологические инновации, прерывание отраслевых барьеров

Hemei Semiconductor всегда придерживается технологической ориентации «плоской, более тонкой и надежной» и глубоко развивает технологию Ultra Precision Planar обработки в полупроводниковых подложках, производстве пластин, полупроводниковых устройствах, усовершенствованной упаковке, MEMS и других полях. Высокий процесс шлифования и полировки полупроводниковых материалов четвертого поколения, независимо разработанных компанией, можно рассматривать как основной прорыв в отрасли.

В традиционных процессах измельчения и полировки сложность улучшения MRR (скорость удаления материалов) всегда была узким местом, ограничивающим развитие отрасли. Инновационная технология полупроводника Hemei достигает в реальном времени и точной корректировке давления и шлифовального раствора во время процесса посредством точного контроля высокого давления и высокоскоростной стабильной работы диска измельчения и полировки. Этот интеллектуальный и изысканный режим управления не только значительно повышает уровень доходности продуктов и снижает отходы затрат, вызванные отходами, но также значительно повышает эффективность обработки, позволяя клиентам доставлять высококачественные продукты в более короткое время и выделяться в жестких рыночных конкурентах. Полем

Профессиональная команда, создавая краеугольный камень качества

Команда сотрудников на семинаре является важной силой для активного развития полупроводника Hemei. Они происходят из связанных специальностей, таких как механическое производство, электронное инженерия и материаловедение, и имеют прочную основу профессиональных знаний. После въезда в компанию я прошел строгую внутреннюю подготовку и практическую полировку и приобрел изысканные операционные навыки и богатые знания мастерства.

В ходе производственного процесса каждый сотрудник хорошо знает о важности качества продукта, всегда полностью сфокусированной и строго следуя стандартизированным рабочим процедурам. От тонкой обработки компонентов до сборки и отладки всей машины, каждый шаг идеально контролируется. Они тщательно создают все части оборудования с духом мастерства, гарантируя, что каждое заводское оборудование находится в идеальном состоянии и предоставляя клиентам надежное обработчивое оборудование и системные решения.

Воспользуйтесь возможностью и захватите рыночную высокую площадку

Благодаря глубокой популяризации 5G-коммуникационных технологий спрос на высокопроизводительные полупроводниковые материалы резко возросла для удовлетворения строгих требований высокоскоростной передачи и обработки сигналов. Разображение развития новой индустрии энергетических транспортных средств также сделало энергетические полупроводники, такие как кремниевые материалы карбида для компонентов основных компонентов, и точность их процессов шлифования и полировки напрямую влияет на энергоэффективность и характеристики диапазона автомобилей. Кроме того, спрос на высокую надежность и высокотемпературные полупроводниковые материалы в аэрокосмической промышленности в аэрокосмической промышленности продолжают расти.

Hemei Semiconductor зависит от своей передовой технологии и глубокого накопления, чтобы точно позиционировать эти высокие потенциальные треки. Компания широко отражает изменения в спросе на рынке, постоянно увеличивает инвестиции в исследования и разработки, оптимизирует производительность продукта для удовлетворения строгих требований различных отраслей промышленности для полупроводникового измельчения и полировки и процессов.

Стратегическое сотрудничество, присоединяйтесь к руку, чтобы создать будущее вместе

Hemei Semiconductor активно устанавливает глубокие стратегические партнерские отношения с несколькими лидерами отрасли. Работая рука об руку с этими предприятиями, обе стороны могут полностью использовать свои соответствующие преимущества, преодолевать технические трудности вместе и расширить территорию рынка. От инновационных идей в лаборатории до крупномасштабных промышленных приложений Hemei Semiconductor постепенно консолидирует свой фундамент и движется к большой цели-стать глобальным лидером в области полупроводникового шлифовки и полировки и процессов.

Выбор полупроводника Hemei означает выбор для инноваций и достичь беспроигрышной ситуации с будущим. На пути обработки точности полупроводниковых материалов Hemei Semiconductor будет продолжать обучаться инновациям и гарантированно качеством, открывая новую главу вместе с нашими клиентами.

горячая этикетка : Неоплаченная стеклянная подложка, производители стеклянных подложков из Китая, фабрика, Полированные стеклянные субстраты, Транспортные стеклянные субстраты, тонкие стеклянные субстраты, Упаковочные стеклянные субстраты, Стеклянные субстраты печатной платы, Склад стеклянных субстратов