Компания HISEMI TECHNOLOGY выпустила собственную-разработанную-машину для притирки и полировки нового поколения, отвечающую острой потребности в мелкосерийной обработке образцов при исследовании и разработке полупроводников и оптоэлектронных кристаллов третьего-поколения, заполняя пробел в подразделении отечественного мелкого и среднего-высокоточного-оборудования для шлифовки и полировки подложек.
Оборудование имеет интегрированную компактную конструкцию и оснащено интеллектуальной сенсорной системой управления Huichuan. Он может устанавливать параметры процесса, такие как скорость, давление шлифования, подача полирующего раствора и время обработки по секциям, обеспечивая полную программируемую автоматическую обработку. Модель совместима с различными полупроводниковыми подложками, такими как 2-6-дюймовый кремний, карбид кремния, сапфир, ниобат лития, нитрид галлия и т. д. Модель имеет конфигурацию с несколькими станциями и поддерживает синхронную обработку нескольких образцов, балансируя гибкость процесса отладки и эффективность обработки образцов. Благодаря высокоточному-шпинделю и системе контроля давления с обратной связью общее отклонение толщины (TTV) заготовки после обработки может достигать уровня микрометра, а весь процесс грубого шлифования, утонения, тонкого шлифования и зеркальной полировки может быть завершен за одну остановку.
Благодаря постоянному увеличению инвестиций в НИОКР в полупроводниковой, оптоэлектронной и МЭМС-индустрии третьего-поколения спрос на небольшое прецизионное шлифовальное и полирующее оборудование в университетских лабораториях и на новых предприятиях в области материаловедения и технологий быстро растет. Раньше высококачественное-оборудование в этой области долгое время зависело от импорта, сталкиваясь с такими проблемами, как высокие закупочные цены, отставание в обслуживании и ограниченная адаптация процессов. Этот новый продукт от Hemei основан на внутренней замене, оптимизации работы оборудования и индивидуальных услугах по поддержке процессов. Он был отправлен в несколько научно-исследовательских институтов и предприятий по исследованию и разработке подложек для машинных испытаний.
Отраслевой анализ показывает, что широкое применение небольшого прецизионного шлифовального и полирующего оборудования отечественного производства эффективно снизит инвестиционные затраты на отечественное оборудование для исследования и разработки новых материалов, а также поможет ускорить исследования и разработки полупроводниковых подложек с широкой запрещенной зоной в Китае. В будущем компания продолжит расширять свои крупномасштабные-модели и массово производить полностью автоматические линии для шлифовки и полировки.
