Благодаря быстрому развитию полупроводниковой, микроэлектронной и новой энергетики, проводящие пластины стали основным базовым материалом для производства микросхем, силовых устройств и оптоэлектронных компонентов. Плоскостность поверхности, однородность толщины и шероховатость поверхности проводящих пластин напрямую определяют производительность, стабильность и срок службы последующих электронных продуктов. Традиционное оборудование для обработки пластин сталкивается с такими серьезными проблемами, как низкий уровень автоматизации, низкая точность обработки, нестабильная последовательность ручных операций и низкая производительность, что больше не может соответствовать высоким-стандартным требованиям обработки высококачественных-проводниковых пластин. Чтобы устранить узкие места в отрасли, было запущено недавно модернизированное полуавтоматическое оборудование для прецизионного шлифования и полировки пластин для проводников, объединяющее прецизионное механическое управление, интеллектуальное обнаружение и совместную работу человека-машины, которое идеально сочетает в себе точность обработки, гибкость производства и экономическую эффективность, а также обеспечивает надежные решения точной обработки для производителей полупроводниковых пластин.
Основная конструкция и принцип работы
Это новое полуавтоматическое оборудование для шлифовки и полировки пластин специально оптимизировано для обработки проводящих материалов, таких как кремний, германий, арсенид галлия и карбид кремния. Он использует полу-автоматический режим совместной работы человека-машины, реализующий автоматическое шлифование, полировку при постоянном-давлении, определение толщины-в реальном времени и интеллектуальную настройку параметров, сохраняя при этом функции ручного вмешательства для гибкой отладки и специальной обработки пластин. В отличие от полностью автоматического оборудования с высокой стоимостью и низкой гибкостью и традиционного ручного оборудования с низкой точностью, оно обеспечивает органическую интеграцию высокой точности и высокой адаптируемости.
Оборудование оснащено ультра-плоской прецизионной шлифовально-полировальной пластиной и секционированной-полировальной головкой под давлением. Благодаря технологии замкнутого-контроля давления он обеспечивает равномерное распределение давления на поверхности пластины, эффективно предотвращая коробление пластины, разрушение краев и неравномерную полировку. Встроенные-высокоточные-датчики измерения толщины на-месте и системы определения конечных точек позволяют отслеживать толщину пластины и скорость удаления материала в режиме реального времени во время процесса обработки, автоматически регулировать скорость шлифования, время полировки и расход абразива, а также точно фиксировать конечную точку обработки, обеспечивая микронную-точность обработки для каждой пластины. Кроме того, независимая автоматическая система правки может регулярно подрезать шлифовально-полировальный диск, чтобы поверхность диска оставалась ровной и стабильной, обеспечивая длительную-непрерывную и стабильную производительность оборудования.
Ключевые технические преимущества
1. Сверх-высокая точность и стабильность обработки.
Благодаря платформе точного управления движением и высокочувствительным-детекторным компонентам оборудование обеспечивает чрезвычайно строгие показатели обработки. Допуск толщины пластин контролируется в пределах ±1 мкм, шероховатость поверхности после полировки достигает зеркального уровня, а погрешность плоскостности крайне мала. Он позволяет эффективно удалять слой поверхностных повреждений и микротрещины, образующиеся в процессе нарезки пластин, оптимизировать микроскопическую морфологию поверхности проводящих пластин и значительно улучшать электропроводность и термическую стабильность пластин. Стабильная механическая конструкция и интеллектуальная система управления с замкнутым-контуром обеспечивают стабильные результаты обработки при серийном производстве с превосходной повторяемостью.
2. Полу-автоматическая совместная работа, высокая эффективность и гибкость.
В оборудовании используется разумная полу-автоматическая логика работы. Все процессы автоматического позиционирования подачи, шлифования с постоянной-скоростью, полировки с постоянным-давлением и онлайн-обнаружения выполняются автоматически, что сокращает количество ручных операций и повышает эффективность производства. Между тем, он резервирует функции ручной настройки и экстренного вмешательства, что удобно для технических специалистов для настройки параметров обработки в соответствии со спецификациями пластин, твердостью материала и требованиями обработки. Он подходит как для массового производства стандартных проводящих пластин, так и для мелкой-индивидуальной обработки пластин со специальными-спецификациями, решая проблему, связанную с тем, что полностью-автоматическое оборудование является единственным в применении, а традиционное оборудование является трудоемким-трудозатратным.
3. Широкая совместимость обрабатываемых материалов и спецификаций.
Это прецизионное шлифовально-полировальное оборудование обладает высокой адаптируемостью к материалам и охватывает обычные проводящие полупроводниковые материалы, такие как монокристаллический кремний, поликристаллический кремний, пластины германия, арсенид галлия и ниобат лития. Он поддерживает обработку пластин разных размеров: от экспериментальных образцов небольшого-размера до промышленных пластин-большого размера, а также может адаптироваться к требованиям обработки утонения и зеркальной полировки проводящих пластин различной толщины. Будь то прецизионное утонение сверх-тонкой пластины или традиционная полировка поверхности пластины, она позволяет добиться отличных результатов обработки.
4. Интеллектуальный мониторинг и низкие эксплуатационные расходы.
Оборудование оснащено интеллектуальной системой человеко--машинного взаимодействия, которая может отображать в режиме реального времени данные обработки,-такие как толщина пластины, скорость обработки, значение давления и оставшееся время обработки. Он имеет множество функций защиты, таких как защита от перегрузки, сигнализация о ненормальном давлении и самообнаружение неисправностей-оборудования, что эффективно снижает частоту отказов оборудования и количество отходов при переработке. Оптимизированная конструкция конструкции снижает потери расходных материалов и механических деталей для полировки, а полу-автоматический режим значительно экономит трудозатраты, позволяя предприятиям получать высокоточные-эффекты обработки при более низких производственных затратах.
Основные сценарии применения
Являясь высокоточным-устройством для обработки проводящих пластин, это оборудование широко используется в производстве полупроводниковых пластин, производстве силовых полупроводниковых приборов, оптоэлектронной обработке чипов, прецизионной лабораторной подготовке образцов и в других областях. Он особенно подходит для прецизионного шлифования и полировки проводящих подложек, необходимых для IGBT, MOSFET, фотоэлектрических элементов и сенсорных чипов. Он может эффективно улучшить качество поверхности и размерную точность проводящих пластин, заложить прочную основу для упаковки и тестирования последующих полупроводниковых устройств, а также помочь перерабатывающим предприятиям улучшить характеристики продукции и конкурентоспособность на рынке.
FAQ (часто задаваемые вопросы)
В1: Для обработки каких типов проводящих пластин подходит это оборудование?
A1: Оборудование совместимо с большинством основных проводящих полупроводниковых пластин, включая монокристаллический кремний, поликристаллический кремний, германий, арсенид галлия, карбид кремния, ниобат лития и другие проводящие кристаллические материалы. Он поддерживает прецизионное утонение и зеркальную полировку проводящих пластин стандартных и специальных-спецификаций для полупроводников, оптоэлектроники и силовых устройств.
В2: Какова точность обработки оборудования? Может ли он соответствовать высоким-стандартам производства чипов?
A2: Оборудование обеспечивает допуск на обработку по толщине ±1 мкм, со сверх-низкой шероховатостью поверхности и высокой общей плоскостностью. Он может полностью удалить поверхностный поврежденный слой пластин, полностью удовлетворяя требованиям точной обработки высокопроизводительных силовых чипов, оптоэлектронных чипов и полупроводниковых сенсорных устройств, а также достигая высокого-промышленного стандартного уровня обработки.
Вопрос 3. Каковы преимущества полу-автоматического режима по сравнению с полностью автоматическим и ручным оборудованием?
A3: По сравнению с ручным оборудованием оно имеет более высокую точность обработки, лучшую согласованность и более высокую эффективность производства, а также позволяет избежать ошибок обработки, вызванных различиями в работе человека. По сравнению с полностью автоматическим оборудованием оно имеет более низкие затраты на закупку и обслуживание, более гибкую настройку параметров и может адаптироваться к сценариям обработки небольших-индивидуальных партий и экспериментальной обработки образцов, а также к более широким сценариям применения и более высокой экономической эффективности.
В4: Поддерживает ли оборудование индивидуальные параметры обработки для различных материалов пластин?
А4: Да. Оборудование имеет регулируемую систему параметров. Технические специалисты могут независимо устанавливать и сохранять параметры обработки, такие как скорость шлифования, давление полировки, время обработки и дозировка абразива в соответствии с твердостью, толщиной и требованиями к обработке различных проводящих материалов пластин, реализуя индивидуальную прецизионную обработку различных продуктов.
В5: Какое ежедневное обслуживание требуется оборудованию? Операция сложная?
О5: Оборудование имеет модульную и простую в--обслуживании структуру. Ежедневное обслуживание включает в себя только регулярную очистку полировального диска, проверку чувствительности датчика и пополнение расходных материалов. Интерфейс взаимодействия человека-машины прост и интуитивно понятен, включает одну-кнопку запуска и функции автоматического управления. Операторы могут овладеть базовыми навыками работы после простого обучения, а порог срабатывания низкий.
Вопрос 6. Может ли оборудование обрабатывать сверх-тонкие проводящие пластины без деформации и повреждений?
А6: Да. Оснащенное разделенной технологией полировки под однородным-давлением и системой регулировки давления в реальном-времени-с замкнутым контуром, оборудование обеспечивает равномерное напряжение на поверхности пластины во время обработки. Он позволяет эффективно избегать коробления пластин, сколов по краям и микро-трещин во время обработки ультра-тонких пластин, обеспечивая целостность и плоскостность ультра-тонких проводящих пластин после обработки.
